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貼片機貼裝工藝基本流程
2023-03-27 10:47:17
貼片機貼裝工藝基本流程分為：錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗（有的不需要）、包裝。小編在這里與大家分享一下。
一、對線路板印刷錫膏。
先把錫膏回溫之后進行攪拌，然后放少量在印刷機鋼網(wǎng)上，量以刮刀前進的時候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意觀察FPC上焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的情況。這一關(guān)非常關(guān)鍵，把關(guān)不嚴(yán)就會造成后面的品質(zhì)不良。
二、貼片機進行貼裝元件。
把印刷好的FPC放在治具上，通過自動送板機傳送到貼片機進行貼片。貼片機的程序是事先編制好的，機器識別到有板的時候就會開始自動取料進行貼裝。貼裝出來的第一片板要進行首件檢查，主要檢查元件的規(guī)格、貼裝位置、元件極性、有無漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第一片板貼裝沒有問題的話，后面就會很穩(wěn)定的生產(chǎn)下去。
三、貼片機貼裝后的中間檢查。
需要注意檢查元件的極性（有無反向）、貼裝有沒有偏移、有無短路、有無少件、多件、有無少錫等。
四、對貼片機貼裝檢查好的線路板回流焊接。
檢查好的線路板經(jīng)過回流焊之后就會自動進行焊接，其原理就是通過發(fā)熱元件發(fā)熱，然后采用熱風(fēng)循環(huán)使不同溫區(qū)的溫度保持在設(shè)定溫度范圍內(nèi)，給線路板進行均勻加熱，使錫膏經(jīng)過預(yù)熱、升溫、回流、冷卻之后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會出現(xiàn)冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也會燒壞。還有就是預(yù)熱的溫度要適當(dāng)，太低助焊劑揮發(fā)不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會造成助焊劑過早揮發(fā)掉，造成回流時虛焊現(xiàn)象，同時有可能會產(chǎn)生錫珠。
五、線路板回流焊后檢查。
這里需要檢查產(chǎn)品的外觀，看有無焊接不良，即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立（俗稱立碑）、元件浮高、極性錯誤、錯件、漏件等等。
六、對線路板進行性能測試。
這里包括電氣測試和功能檢測，針對不同的產(chǎn)品有不同的檢測方式。一般工廠都會有ICT測試機器和治具，檢測很方便。這里主要檢測線路板經(jīng)過SMT之后的功能是否正常，也就是看有沒有目視檢查沒有檢查到的焊接不良。
七、對貼裝焊接后的線路板進行老化試驗。
有的產(chǎn)品需要做這一道工序，有的不需要。主要是檢測產(chǎn)品在各種假定條件下的使用壽命和功能，以最大限度的保證產(chǎn)品質(zhì)量。
八、對貼片機貼裝焊接完成的線路板進行包裝。
不同的產(chǎn)品有不同的包裝方式。有的是屬于靜電敏感元件，就必須采用防靜電包裝材料，有的需要防潮的還需要采用防潮材料。沒有特殊要求的就按普通方式進行包裝，關(guān)鍵看產(chǎn)品的要求和客戶的需要。包裝需要注意的細(xì)節(jié)是不要漏裝配件、數(shù)量要準(zhǔn)確、要便于點數(shù)及檢查、打包用的工具如刀片、膠帶等不要大意封裝進包裝箱里面，也不要有任何垃圾等封裝進包裝箱，同時要注意輕拿輕放。
